دعا: +086 0755 85241496 البريد الالكترونى: service@qycltd.com

التقنية الاتصال |

 

Ceramicbgapackagesubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Ceramic bga package substrate

  1. وطن
  2. منتجات
  3. Ceramic bga package substrate
Ceramic packaging substrate

الركيزة التعبئة والتغليف السيراميك

الهاتف +086 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى service@qycltd.com

اترك رسالة