دعا: +086 0755 85241496 البريد الالكترونى: service@qycltd.com

التقنية الاتصال |

 

FCBGApackageSubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

حزمة FCBGA المادة المتفاعلة

  1. وطن
  2. منتجات
  3. حزمة FCBGA المادة المتفاعلة
QFP Package Substrate

حزمة QFP الركيزة
DIP Package Substrate

DIP حزمة الركيزة
LCC Package Substrate

LCC حزمة الركيزة
2.5D IC Package Substrate

2.5D IC حزمة الركيزة
CSP Package Substrate

حزمة CSP الركيزة
POP Package Substrate

حزمة الملوثات العضوية الثابتة الركيزة
WLP Package Substrate

حزمة WLP الركيزة
Package Substrate Producer

حزمة الركيزة المنتج
FCBGA Packaging Substrate

FCBGA Packaging Substrate

الهاتف +086 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى service@qycltd.com

اترك رسالة