الشركة المصنعة لحزمة الركيزة ذات الرقاقة
- 2024-02-16 FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturing
- 2024-02-14 Organic Packaging Substrate
- 2024-02-12 CSP package substrate Manufacturer
- 2024-02-11 FCCSP Package Substrate
- 2024-02-10 Wire Bonding Package Substrate
- الهاتف: +086 0755 85241496
- البريد الالكترونى: service@qycltd.com
