Rufen: +086 0755 85241496 E-Mail: service@qycltd.com

Technologie Kontakt |


 

BallGridArrayPackageSubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Ball Grid Array Package Substrat

  1. Heim
  2. Produkte
  3. Ball Grid Array Package Substrat
LCC Package Substrate

LCC-Gehäuse-Substrat
Ball Grid Array Package Substrate

Ball Grid Array Package Substrat

Telefon +086 0755 85241496

WhatsApp (Englisch) +8615014077679

E-Mail service@qycltd.com

Hinterlasse eine Nachricht