Rufen: +086 0755 85241496 E-Mail: service@qycltd.com

Technologie Kontakt |

 

BallGridArraypackagesupplier-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Ball Grid Array package supplier

  1. Heim
  2. Produkte
  3. Ball Grid Array package supplier
QFP Package Substrate

QFP-Gehäuse-Substrat
2D IC Package Substrate

2D-IC-Gehäuse-Substrat
SOP Package Substrate

SOP-Gehäuse-Substrat
BGA Substrate

BGA-Substrat

Telefon +086 0755 85241496

WhatsApp (Englisch) +8615014077679

E-Mail service@qycltd.com

Hinterlasse eine Nachricht