Rufen: +086 0755 85241496 E-Mail: service@qycltd.com

Technologie Kontakt |

Hersteller von Flip-Chip-Gehäuse-Substraten

Telefon: +086 0755 85241496
E-Mail: service@qycltd.com

Menü

Heim
Produkte
Nachrichten
TECHNOLOGIE
Kontakt
- Anfrage

Suchen

FCBGAPackaging-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

FCBGA Packaging

Heim

Produkte

FCBGA Packaging

QFN Package — QFN-Paket

Ball Grid Array Package Substrate — Ball Grid Array Package Substrat

FCBGA Package Substrates — FCBGA-Gehäuse-Substrate

ABF Substrate — ABF-Substrat

FCBGA Packaging Substrate Provider — FCBGA Anbieter von Verpackungssubstraten

Verpackungs-Substrat
Substrate mit kleinem Abstand
Substrat für Kavitäten-Gehäuse
Anbieter von Halbleiter-Packaging-Substraten
Hochfrequenz-Gehäusesubstrat
Keramisches Verpackungssubstrat
Hochgeschwindigkeits-Materialsubstrat
Rogers Leiterplatte
WLP-Gehäuse-Substrat
POP-Gehäuse-Substrat
CSP-Gehäuse-Substrat
SIP-Gehäuse-Substrat
SOP-Gehäuse-Substrat
PGA-Gehäuse-Substrat

SIP-Gehäuse-Substrat

FCBGA-Gehäuse-Substrate

SCHNELLE LINKS

PRODUKTE

WLP-Gehäuse-Substrat

POP-Gehäuse-Substrat

CSP-Gehäuse-Substrat

SIP-Gehäuse-Substrat

SOP-Gehäuse-Substrat

PGA-Gehäuse-Substrat

KONTAKTIEREN SIE UNS

Telefon: +086 0755 85241496

E-Mail: service@qycltd.com

Skype (Englisch): Henrychinasz

WhatsAPP: +8615014077679

Öffnungszeit:Montag – Samstag 8.30 Uhr – 6nachmittags

Adresse: Orientalisches Geschäftsgebäude, 182 Baomin 2. Straße, Xixiang Straße, Distrikt Baoan, Shenzhen, Guangdong,China

SENDEN SIE UNS EINE NACHRICHT

Δ

Urheberrecht © 2022 SHENZHEN QYC CO., LTD Alle Rechte vorbehalten.

Über uns Kontaktieren Sie uns Datenschutzrichtlinie

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Hinterlasse eine Nachricht

Δ