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Fabricant de substrats de boîtier d’échelle de puce Flip Chip

2024-07-31 Nouvelles de l’entreprise / Nouvelles / Notification / Actualités commerciales

Fabricant de substrats de boîtier de balance de puce Flip Chip Fabricant de substrats de boîtier de balance de puce Flip Chip,Flip Chip Chip Ensemble d’échelle (FCCSP) Les substrats sont des plates-formes d’interconnexion avancées utilisées dans l’emballage des semi-conducteurs. They facilitate the direct attachment of a silicon die to the substrate via solder bumps, which are flipped over and bonded, hence the term…

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Ajinomoto(ABF) Fabricant de substrats de puce Filp

2024-07-30 Nouvelles de l’entreprise / Nouvelles / Notification / Actualités commerciales

Ajinomoto(ABF) Fabricant de substrats de puce Filp Ajinomoto(ABF) Fabricant de substrats de puce Filp,Ajinomoto (ABF) Les substrats Flip Chip sont des cartes de circuits imprimés haute performance conçues pour l’emballage avancé de puces retournées. ABF, ou Ajinomoto Build-up Film, is a type of resin used in these substrates to provide excellent dielectric properties and mechanical strength. These substrates feature a…

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Siroter(Système dans le boîtier) Fabricant de substrat

2024-07-29 Nouvelles de l’entreprise / Nouvelles / Notification / Actualités commerciales

Siroter(Système dans le boîtier) Fabricant de substrat SiP(Système dans le boîtier) Fabricant de substrat,Siroter (Système dans le boîtier) Les substrats sont des cartes de circuits imprimés avancées conçues pour intégrer plusieurs composants semi-conducteurs dans un seul boîtier, providing a compact and efficient solution for complex electronic systems. These substrates support the mounting and interconnection of various chips, such as…

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Fabricant de substrats ultraminces à grande vitesse

2024-07-28 Nouvelles de l’entreprise / Nouvelles / Notification / Actualités commerciales

Fabricant de substrats ultraminces à grande vitesse Fabricant de substrats ultraminces à grande vitesse,Les substrats ultraminces à grande vitesse sont des matériaux de circuits imprimés avancés conçus pour les applications à haute fréquence nécessitant une épaisseur minimale sans compromettre les performances. These substrates are designed to handle rapid signal transmission and high-speed data processing while maintaining signal integrity and minimizing signal loss. Their ultrathin…

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Multilayer Ceramic Substrate Manufacturer

2024-07-27 Nouvelles de l’entreprise / Nouvelles / Notification / Actualités commerciales

Multilayer Ceramic Substrate Manufacturer Multilayer Ceramic Substrate Manufacturer,Multilayer Ceramic Substrates are high-performance electronic components constructed from multiple layers of ceramic materials, typically alumina or ceramic composites. These substrates offer exceptional electrical insulation and thermal conductivity, making them ideal for applications requiring robust performance under high-frequency or high-power conditions. The multilayer…

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Minimum Clearance BGA Circuit Board Manufacturer

2024-07-26 Nouvelles de l’entreprise / Nouvelles / Notification / Actualités commerciales

Minimum Clearance BGA Circuit Board Manufacturer Minimum Clearance BGA Circuit Board Manufacturer,Minimum Clearance BGA Circuit Boards are designed to accommodate Ball Grid Array (BGA) packages with minimal spacing between solder balls and the PCB surface. This design allows for high-density packaging and efficient use of space, making them ideal for…

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