Appeler: +086 0755 85241496 Courriel: service@qycltd.com

Technologie Contact |

 

high-speed-materials-substrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

high-speed-materials-substrate

  1. Domicile
  2. Produits
  3. high-speed-materials-substrate
Ceramic packaging substrate

Substrat d’emballage en céramique
High speed materials substrate

Substrat de matériaux à grande vitesse
Cavity package substrate

Substrat de paquet de cavité

Téléphone +086 0755 85241496

WhatsApp +8615014077679

Courriel service@qycltd.com

Laisser un message