Notizie dall'azienda

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  What is Global Packaging Substrate?

  2024-02-29 Notizie dall'azienda / Notizie / Notifica / Notizie commerciali

  Global Semiconductor packaging Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

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  Global Semiconductor Substrate Manufacturer

  2024-02-28 Notizie dall'azienda / Notizie / Notifica / Notizie commerciali

  Global Semiconductor Substrate Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology

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  Module Substates

  2024-02-27 Notizie dall'azienda / Notizie / Notifica / Notizie commerciali

  Professional Module Substates Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing Module packaging substrate and HDI PCBs.

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  FC-CSP Substrates Manufacturer

  2024-02-26 Notizie dall'azienda / Notizie / Notifica / Notizie commerciali

  FC-CSP Substrates Manufacturer. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, La migliore traccia più piccola è 9um. and the smallest gap are 9um. most of the design are 15um to 30um trace and spacing.

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  CPCORE Structure Manufacturer

  2024-02-23 Notizie dall'azienda / Notizie / Notifica / Notizie commerciali

  CPCORE Structure Manufacturer and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 2 to 20 Strati,

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  SHDBU Substrate Manufacture

  2024-02-22 Notizie dall'azienda / Notizie / Notifica / Notizie commerciali

  SHDBU Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

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