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What is Global Packaging Substrate?

2024-02-29 Notizie dall'azienda / Notizie / Notifica / Notizie commerciali

Global Semiconductor packaging Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

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Global Semiconductor Substrate Manufacturer

2024-02-28 Notizie dall'azienda / Notizie / Notifica / Notizie commerciali

Global Semiconductor Substrate Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology

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Module Substates

2024-02-27 Notizie dall'azienda / Notizie / Notifica / Notizie commerciali

Professional Module Substates Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing Module packaging substrate and HDI PCBs.

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FC-CSP Substrates Manufacturer

2024-02-26 Notizie dall'azienda / Notizie / Notifica / Notizie commerciali

FC-CSP Substrates Manufacturer. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, La migliore traccia più piccola è 9um. and the smallest gap are 9um. most of the design are 15um to 30um trace and spacing.

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CPCORE Structure Manufacturer

2024-02-23 Notizie dall'azienda / Notizie / Notifica / Notizie commerciali

CPCORE Structure Manufacturer and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 2 to 20 Strati,

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SHDBU Substrate Manufacture

2024-02-22 Notizie dall'azienda / Notizie / Notifica / Notizie commerciali

SHDBU Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

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