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Wire Bonding Substrates Manufacturer

2024-05-15 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

Wire Bonding Substrates Manufacturer Wire Bonding Substrates Manufacturer. 100umで最高のSamllestバンプピッチを生成できます, 最高の最小トレースは9umです. そして最小のギャップは9umです. 設計のほとんどは15umから30umのトレースと間隔です. Wire Bonding Substrates (PCBs) are foundational components in electronic…

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Buried Cavity PCBs Manufacturer

2024-05-14 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

Buried Cavity PCBs Manufacturer Buried Cavity PCBs Manufacturer. 100umで最高のSamllestバンプピッチを生成できます, 最高の最小トレースは9umです. そして最小のギャップは9umです. 設計のほとんどは15umから30umのトレースと間隔です. Buried Cavity PCBs represent a cutting-edge solution in electronic…

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Advanced Glass Package Substrates Manufacturer

2024-05-14 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

Advanced Glass Package Substrates Manufacturer Advanced Glass Package Substrates Manufacturer and package substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 宛先 18 層, Advanced Glass Package Substrates (AGPS) are cutting-edge substrates crafted from specialized glass materials, meticulously engineered to meet the stringent demands of…

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Megtron6 Materials PCB Manufacturer

2024-05-13 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

Megtron6 Materials PCB Manufacturer Megtron6 Materials PCB Manufacturer and package substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 宛先 18 層, Megtron6 Materials PCBs represent the pinnacle of high-performance printed circuit board technology. Engineered by Panasonic Corporation, Megtron6 is a cutting-edge epoxy-based laminate material…

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Flip-Chip Substrate Manufacturer

2024-05-13 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

Flip-Chip Substrate Manufacturer Flip-Chip Substrate Manufacturer. パッケージ基板は、昭和電工と味の素の高速材料、またはその他の種類の高速材料と高周波材料で作られます. Flip-Chip Substrates are advanced semiconductor packaging solutions that revolutionize the way integrated circuits (ICs) are assembled and interconnected. Unlike traditional packaging…

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Ajinomoto Package Substrate Manufacturer

2024-05-12 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

Ajinomoto Package Substrate Manufacturer Ajinomoto Package Substrate Manufacturer. パッケージ基板は、昭和電工と味の素の高速材料、またはその他の種類の高速材料と高周波材料で作られます. Ajinomoto Package Substrate (APS) represents a cutting-edge solution in the realm of semiconductor packaging. Renowned for its unparalleled thermal…

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