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What is Global Packaging Substrate?

2024-02-29 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

Global Semiconductor packaging Manufacturer. パッケージ基板は、昭和電工と味の素の高速材料、またはその他の種類の高速材料と高周波材料で作られます.

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Global Semiconductor Substrate Manufacturer

2024-02-28 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

Global Semiconductor Substrate Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. 高度なパッケージング基板の製造プロセスと技術

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モジュールのサブステート

2024-02-27 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

Professional Module Substates Manufacturer, 主に超小型バンプピッチ基板を製造しています, ultra-small trace and spacing Module packaging substrate and HDI PCBs.

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FC-CSP Substrates Manufacturer

2024-02-26 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

FC-CSP Substrates Manufacturer. 100umで最高のSamllestバンプピッチを生成できます, 最高の最小トレースは9umです. そして最小のギャップは9umです. 設計のほとんどは15umから30umのトレースと間隔です.

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CPCORE Structure Manufacturer

2024-02-23 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

CPCORE Structure Manufacturer and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 2 宛先 20 層,

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SHDBU Substrate Manufacture

2024-02-22 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

SHDBU Substrate Manufacturer. パッケージ基板は、昭和電工と味の素の高速材料、またはその他の種類の高速材料と高周波材料で作られます.

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