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フリップチップパッケージ基板とは

2023-12-05 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

フリップチップパッケージ基板製造。高速・高周波材料包装基板製造. 高度なパッケージング基板の製造プロセスと技術

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味糸本パッケージ基板

2023-12-04 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

味糸本パッケージ基板製造. 高速材料と低熱膨張 (熱膨張係数). パッケージ基板CTE (熱膨張係数) 電子パッケージの基板に使用されている材料の熱膨張特性を指します. 基板は、電子機器の基本部品です, 表面を提供するもの…

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FCBGA基板供給

2023-12-01 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

FCBGA基板供給. パッケージ基板材料のご紹介. 高速・高周波材料包装基板製造. 高度なパッケージング基板の製造プロセスと技術.

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ビルドアップストラクチャーFC-BGA|オーガニックパッケージ

2023-11-30 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

FC/BGA構造基板プロバイダー. FC-BGAの (フリップチップボールグリッドアレイ) 高密度半導体パッケージ基板上に高密度なLSIチップを搭載し、より多機能な高速LSIチップを実現.

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なぜ有機基板は電子パッケージングに一般的に使用されるのですか?

2023-11-29 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

有機パッケージ基板メーカー. FC-BGA基板は、微細なデザインルールと高い信頼性を備えた半導体パッケージです. QYCは、以上のICパッケージを提供します。 3,000 I/O(英語), 最先端のデザインルールと最先端の処理技術を駆使した次世代フリップチップLSIに対応.

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ビルドアップストラクチャーFC-BGA

2023-11-28 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

ビルドアップ構造FC-BGA供給. 高密度ビルドアップを提供します (HDBUの) 超高密度配線を用いた基板 50 レーザービア形成とドライフィルムレジスト積層法によるミクロンビアによる高性能フリップチップICデバイス .

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