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High Speed package Substrate

2024-02-21 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

High Speed package Substrate Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. 高度なパッケージング基板の製造プロセスと技術

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High Frequency package Substrate

2024-02-20 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

Professional High Frequency Substrate Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch package substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and microtrace HDI PCBs.

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High precision packaging substrate Manufacturer

2024-02-19 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

High precision packaging substrate Manufacturer. 100umで最高のSamllestバンプピッチを生成できます, 最高の最小トレースは9umです. そして最小のギャップは9umです. 設計のほとんどは15umから30umのトレースと間隔です.

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Organic FC BGA substrate

2024-02-18 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

Organic FC BGA substrate Manufacturer and package substrate production. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 2 宛先 20 層,

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Ajinomoto Package Substrate

2024-02-17 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

Ajinomoto Package Substrate Manufacturer. パッケージ基板は、昭和電工と味の素の高速材料、またはその他の種類の高速材料と高周波材料で作られます.

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FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturing

2024-02-16 企業ニュース / ニュース / 通知 / 貿易ニュース

FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturing. High speed and high frequency material packaging substrate production. 高度なパッケージング基板の製造プロセスと技術.

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