외침: +086 0755 85241496 E-mail (이메일): service@qycltd.com

기술 접촉 |

Highfrequencypackagesubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

고주파 패키지 기판

집

제품

고주파 패키지 기판

QFN Package — QFN 패키지

QFP Package Substrate — QFP 패키지 기판

LCC Package Substrate — LCC 패키지 기판

3D IC Package Substrate — 3D IC 패키지 기판

PGA Package Substrate — PGA 패키지 기판

SIP Package Substrate — SIP 패키지 기판

CSP Package Substrate — CSP 패키지 기판

Semiconductor packaging substrate provider — 반도체 패키징 기판 제공업체

High frequency package substrate — 고주파 패키지 기판

Ceramic packaging substrate — 세라믹 포장 기판

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

메시지를 남기세요