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Notícias da empresa

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High Speed package Substrate

2024-02-21 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

High Speed package Substrate Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology

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High Frequency package Substrate

2024-02-20 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Professional High Frequency Substrate Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch package substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and microtrace HDI PCBs.

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High precision packaging substrate Manufacturer

2024-02-19 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

High precision packaging substrate Manufacturer. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. e a menor lacuna é de 9um. A maior parte do projeto é de 15um a 30um de traço e espaçamento.

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Organic FC BGA substrate

2024-02-18 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Organic FC BGA substrate Manufacturer and package substrate production. We use advanced Msap and Sap technology, Substratos de alta interconexão multicamada de 2 Para 20 Camadas,

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Ajinomoto Package Substrate

2024-02-17 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Ajinomoto Package Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

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FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturing

2024-02-16 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturing. High speed and high frequency material packaging substrate production. Advanced packaging substrate production process and technology.

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