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Notícias da empresa

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Embedded Cavity Substrate

2024-02-15 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Embedded Cavity Substrate Manufacturer, Cavity PCB production. We mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and microtrace Cavity PCBs/Substrate.

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Organic Packaging Substrate

2024-02-14 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Organic Packaging Substrate Manufacturing. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. e a menor lacuna é de 9um. A maior parte do projeto é de 15um a 30um de traço e espaçamento.

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BGA Cavity Substrate

2024-02-13 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

BGA Cavity Substrate Manufacturing and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, Substratos de alta interconexão multicamada de 4 Para 20 Camadas,

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CSP package substrate Manufacturer

2024-02-12 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

CSP package substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

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FCCSP Package Substrate

2024-02-11 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

FCCSP Package Substrate Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology.

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Wire Bonding Package Substrate

2024-02-10 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Wire Bonding Package Substrate Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch packaging substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and microtrace HDI PCBs.

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