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Notícias da empresa

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Flip Chip CSP Package Substrate

2024-02-09 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Flip Chip CSP Package Substrate Manufacturer. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. e a menor lacuna é de 9um. A maior parte do projeto é de 15um a 30um de traço e espaçamento.

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Chip-scale Package Substrate Manufacturer

2024-02-08 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Chip-scale package Substrate Manufacturer and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, Substratos de alta interconexão multicamada de 2 Para 20 Camadas.

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Cavity Substrate/PCB Manufacturer

2024-02-07 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Cavity Substrate/PCB Manufacturer the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

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FCCSP Flip Chip CSP Substrate Manufacturer

2024-02-06 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

FCCSP Flip Chip CSP substrate Manufacturer. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology.

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Embedded Cavity PCB/Substrate Manufacturer

2024-02-05 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Professional Embedded Cavity PCB/Substrate Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch Cavity substrate/PCBs, ultra-small trace and spacing packaging cavity substrate and HDI Cavity PCBs.

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Flip Chip CSP (FCCSP) Manufacturer

2024-02-02 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Flip Chip CSP (FCCSP) Manufacturer. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. e a menor lacuna é de 9um. A maior parte do projeto é de 15um a 30um de traço e espaçamento.

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