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Diretriz de design de substrato orgânico FC-BGA

2023-11-09 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Diretriz de design de substrato orgânico FC-BGA. Regras de design de substrato em embalagens e fabricante de substrato de embalagem. Usamos tecnologia avançada Msap e Sap para produzir os substratos BGA, Substratos de alta interconexão multicamada de 4 Para 20 Camadas,

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Material da carcaça do pacote

2023-11-08 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Substratos e pacotes cerâmicos para aplicações eletrônicas. o material da carcaça do pacote será feito com materiais de alta velocidade de Showa Denko e de Ajinomoto. ou outros tipos materiais de alta velocidade e materiais de alta freqüência.

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O que é substrato BT?

2023-11-08 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Fabricação de substrato de embalagem BT. Fabricante de substrato de embalagem de material de alta velocidade e alta frequência. Processo e tecnologia avançados de produção de substrato de embalagem Msap e Sap.

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Quais são as regras para o design do substrato BGA?

2023-11-07 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Regras de design de substrato de pacote BGA. Somos uma empresa profissional de produção de substrato de pacote bga, nós produzimos principalmente a carcaça Ultra-pequena do passo da colisão de 2 camada para 20 Camadas., substrato de embalagem de traço e espaçamento ultrapequeno e PCBs.

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Quais são as considerações de design para substratos de encapsulamento BGA?

2023-11-07 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

BGA(Matriz de grade de bola) Pacotes Provedor de substrato de pacote. Especializada em processos de produção Msap e Sap, nós produzimos carcaças de empacotamento ultra-pequenas do traço ultra-pequeno alto da multi-camada de 4 camadas para 20 Camadas.

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O que é um sistema de embalagem SiP?

2023-11-06 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Fabricante de substrato de embalagem SIP. Nós produzimos o melhor passo de colisão mais pequeno com 100um, o microtraço é 9um. e a menor lacuna é de 9um. A maior parte do projeto é de 15um a 30um de traço e espaçamento.

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