Chamar: +086 0755 85241496 E-mail: service@qycltd.com

Tecnologia Contato |

 

PackageSubstrate-Page2of17-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page2

Substrato do pacote

  1. Casa
  2. Produtos
  3. Substrato do pacote
Flip-Chip Package Substrate

Substrato do pacote Flip-Chip
IC Substrate

Substrato IC
BGA Substrate

Substrato BGA
FCBGA Packaging Substrate Provider

Fornecedor de substrato de embalagem FCBGA
FC-BGA Substrate Manufacturer

Fabricante de substrato FC-BGA

Telefone +086 0755 85241496

Linkedin +8615014077679

E-mail service@qycltd.com

Deixe um recado