Chamar: +086 0755 85241496 E-mail: service@qycltd.com

Tecnologia Contato |

Fabricante de substrato de pacote Flip-Chip

Telefone: +086 0755 85241496
E-mail: service@qycltd.com

Menu

Casa
Produtos
Notícia
TECNOLOGIA
Contato
- Inquérito

Procurar

Ultra-smallpitchPCB-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Ultra-small pitch PCB

Casa

Produtos

Ultra-small pitch PCB

Ultra-Small Spacing Substrates — Substratos de espaçamento ultrapequeno

Ultra-small pitch substrate — Substrato de passo ultrapequeno

Substrato do pacote
Substratos de espaçamento pequeno
Substrato do pacote de cavidade
Fornecedor de substrato de embalagem de semicondutores
Substrato de embalagem de alta frequência
Substrato de embalagem de cerâmica
Substrato de materiais de alta velocidade
Rogers PCB
Substrato do pacote WLP
Substrato de encapsulamento POP
Substrato do pacote CSP
Substrato do pacote SIP
Substrato do pacote SOP
Substrato do pacote PGA

Substrato do pacote SIP

Substratos de encapsulamento FCBGA

LINKS RÁPIDOS

PRODUTOS

Substrato do pacote WLP

Substrato de encapsulamento POP

Substrato do pacote CSP

Substrato do pacote SIP

Substrato do pacote SOP

Substrato do pacote PGA

CONTATE-NOS

Telefone: +086 0755 85241496

E-mail: service@qycltd.com

Skype: Henrychinasz

WhatsAPP: +8615014077679

Horário comercial:Segunda-feira – Sábado 08:30 – 6Pm

Endereço: Edifício Empresarial Oriental, 182 Baomin 2ª Estrada, Rua Xixiang, Distrito de Baoan, Shenzhen, Cantão,China

ENVIE MENSAGEM PARA NÓS

Δ

Direitos autorais © 2022 SHENZHEN QYC CO., LTD Todos os direitos reservados.

Quem somos Contate-nos Política de privacidade

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Deixe um recado

Δ