Chamar: +086 0755 85241496 E-mail: service@qycltd.com

Tecnologia Contato |

Fabricante de substrato de pacote Flip-Chip

Telefone: +086 0755 85241496
E-mail: service@qycltd.com

Menu

Casa
Produtos
Notícia
TECNOLOGIA
Contato
- Inquérito

Procurar

FRCavityPCBs-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

FR Cavity PCBs

Casa

FR Cavity PCBs

2024-04-17 Cavity PCB

Notícia

Notícias da empresa
Notificação
Notícias comerciais

Quem somos

SHENZHEN QYC CO., LTD

Produzimos principalmente substrato de embalagem de 2 a 20 camadas, traço mínimo 9um, Espaçamento mínimo 9um. O melhor menor tamanho de via é 50um. O Min Bomp Pithc são 100um. e a maioria dos materiais de substrato de embalagem que usamos vêm do Japão. Coreia do Sul.A qualidade do material do substrato é muito estável.

LINKS RÁPIDOS

PRODUTOS

Substrato do pacote WLP

Substrato de encapsulamento POP

Substrato do pacote CSP

Substrato do pacote SIP

Substrato do pacote SOP

Substrato do pacote PGA

CONTATE-NOS

Telefone: +086 0755 85241496

E-mail: service@qycltd.com

Skype: Henrychinasz

WhatsAPP: +8615014077679

Horário comercial:Segunda-feira – Sábado 08:30 – 6Pm

Endereço: Edifício Empresarial Oriental, 182 Baomin 2ª Estrada, Rua Xixiang, Distrito de Baoan, Shenzhen, Cantão,China

ENVIE MENSAGEM PARA NÓS

Δ

Direitos autorais © 2022 SHENZHEN QYC CO., LTD Todos os direitos reservados.

Quem somos Contate-nos Política de privacidade

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Deixe um recado

Δ