Chema: +086 0755 85241496 Adresa de e-mail: service@qycltd.com

Tehnologie Contact |

 

PackageSubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Substratul pachetului

  1. Domiciliu
  2. Produse
  3. Substratul pachetului
QFN Package

Pachet QFN
QFP Package Substrate

Substratul pachetului QFP
DIP Package Substrate

Substrat pachet DIP
LCC Package Substrate

Substrat pachet LCC
Ball Grid Array Package Substrate

Substrat pentru pachetul Ball Grid Array
2D IC Package Substrate

2D IC Substrat pachet
2.5D IC Package Substrate

2.5D IC Substrat pachet
3D IC Package Substrate

3D IC Substrat pachet
FCBGA Package Substrates

Substraturi de pachete FCBGA
ABF Substrate

Substrat ABF
Package Substrate Producer

Producător de substrat de ambalaje
FCBGA Packaging Substrate

FCBGA Packaging Substrate

Telefon +086 0755 85241496

WhatsApp +8615014077679

E-mail service@qycltd.com

Lasă un mesaj