Chema: +086 0755 85241496 Adresa de e-mail: service@qycltd.com

Tehnologie Contact |

 

Highfrequencypackagesubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Substrat de ambalaj de înaltă frecvență

  1. Domiciliu
  2. Produse
  3. Substrat de ambalaj de înaltă frecvență
QFN Package

Pachet QFN
QFP Package Substrate

Substratul pachetului QFP
LCC Package Substrate

Substrat pachet LCC
3D IC Package Substrate

3D IC Substrat pachet
PGA Package Substrate

Substratul pachetului PGA
SIP Package Substrate

Substrat pachet SIP
CSP Package Substrate

Substratul pachetului CSP
Semiconductor packaging substrate provider

Furnizor de substrat pentru ambalaje semiconductoare
High frequency package substrate

Substrat de ambalaj de înaltă frecvență
Ceramic packaging substrate

Substrat de ambalare ceramică

Telefon +086 0755 85241496

WhatsApp +8615014077679

E-mail service@qycltd.com

Lasă un mesaj