Chema: +086 0755 85241496 Adresa de e-mail: service@qycltd.com

Tehnologie Contact |

Flip-Chip Pachet Producător de substrat

Telefon: +086 0755 85241496
Adresa de e-mail: service@qycltd.com

Meniu

Domiciliu
Produse
Știri
TEHNOLOGIE
Contact
- Anchetă

Căutare

thinpcb-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

thin pcb

Domiciliu

thin pcb

2024-04-11 Ultrathin PCB

Știri

Noutatile Companiei
Notificare
Știri comerciale

Despre noi

SHENZHEN QYC CO, LTD

Producem în principal substrat de ambalare cu 2 straturi până la 20 de straturi, urmă minimă 9um, Distanța minimă 9um. Cele mai bune dimensiuni mai mici sunt 50um. Min Bomp Pithc sunt 100um. și majoritatea materialelor substratului de ambalare pe care le folosim provin din Japonia. Coreea de Sud.Calitatea materialului substratului este foarte stabilă.

LINK-URI RAPIDE

PRODUSE

Substratul pachetului WLP

Substratul pachetului POP

Substratul pachetului CSP

Substrat pachet SIP

Substratul pachetului SOP

Substratul pachetului PGA

CONTACTEAZĂ-NE

Telefon: +086 0755 85241496

Adresa de e-mail: service@qycltd.com

Skype: Henrychinasz

WhatsAPP: +8615014077679

Program de lucru:Luni – Sâmbătă 8.30am – 6Pm

Adresă: Clădire orientală de afaceri, 182 Drumul 2 Baomin, Strada Xixiang, Districtul Baoan, Shenzhen, Guangdong,China

TRIMITE-NE MESAJ

Δ

Drept de autor © 2022 SHENZHEN QYC CO, LTD Toate drepturile rezervate.

Despre noi Contactează-ne Politica de confidențialitate

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Lasă un mesaj

Δ