Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

CompanyNews-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Новости компании

Дом

Новости компании

Производитель подложек для масштабирования Flip Chip Scale Pack

2024-07-31 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Производитель подложек Flip Chip Scale Scale Package Производитель подложек Flip Chip Scale Scale Package Производитель подложек,Пакет весов Flip Chip Chip (FCCSP) Подложки представляют собой усовершенствованные межсоединительные платформы, используемые в полупроводниковой упаковке. They facilitate the direct attachment of a silicon die to the substrate via solder bumps, which are flipped over and bonded, hence the term…

Подробнее
Адзиномото(АБФ) Производитель подложек для чипов Filp

2024-07-30 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Адзиномото(АБФ) Производитель подложек для чипов Filp Ajinomoto(АБФ) Производитель подложек для чипов Filp,Адзиномото (АБФ) Подложки Flip Chip представляют собой высокопроизводительные печатные платы, предназначенные для усовершенствованной упаковки Flip Chip. АБФ, или пленка Ajinomoto Build-up, is a type of resin used in these substrates to provide excellent dielectric properties and mechanical strength. These substrates feature a…

Подробнее
Потягивать(Система в корпусе) Производитель подложек

2024-07-29 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Потягивать(Система в корпусе) Производитель подложек SiP(Система в корпусе) Производитель подложек,Потягивать (Система в корпусе) Подложки — это усовершенствованные печатные платы, предназначенные для интеграции нескольких полупроводниковых компонентов в один корпус, providing a compact and efficient solution for complex electronic systems. These substrates support the mounting and interconnection of various chips, such as…

Подробнее
Производитель ультратонких высокоскоростных подложек

2024-07-28 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Производитель ультратонких высокоскоростных подложек Производитель ультратонких высокоскоростных подложек,Ультратонкие высокоскоростные подложки — это усовершенствованные материалы печатных плат, разработанные для высокочастотных применений, требующих минимальной толщины без ущерба для производительности. These substrates are designed to handle rapid signal transmission and high-speed data processing while maintaining signal integrity and minimizing signal loss. Their ultrathin…

Подробнее
Multilayer Ceramic Substrate Manufacturer

2024-07-27 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Multilayer Ceramic Substrate Manufacturer Multilayer Ceramic Substrate Manufacturer,Multilayer Ceramic Substrates are high-performance electronic components constructed from multiple layers of ceramic materials, typically alumina or ceramic composites. These substrates offer exceptional electrical insulation and thermal conductivity, making them ideal for applications requiring robust performance under high-frequency or high-power conditions. The multilayer…

Подробнее
Minimum Clearance BGA Circuit Board Manufacturer

2024-07-26 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Minimum Clearance BGA Circuit Board Manufacturer Minimum Clearance BGA Circuit Board Manufacturer,Minimum Clearance BGA Circuit Boards are designed to accommodate Ball Grid Array (BGA) packages with minimal spacing between solder balls and the PCB surface. This design allows for high-density packaging and efficient use of space, making them ideal for…

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Оставьте сообщение