Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

CompanyNews-Page32of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page32

Новости компании

Дом

Новости компании

BT Epoxy Resin PCB Manufacturing

2024-03-19 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

BT Epoxy Resin PCB Manufacturing BT Epoxy Resin PCB Manufacturing. BT Epoxy PCB, BT LED PCB, BT BGA/IC package substrates production. we offer high quality BT base PCB/Substrates from 2 layer to 20 Слои. and fast lead time. BT Epoxy Resin PCB is a type of printed circuit board that…

Подробнее
Micro cavity substrates manufacturing

2024-03-19 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Micro cavity substrates manufacturing Micro cavity substrates and Open a cavity or multiple cavity on the PCB or BGA substrates. we made many Cavity PCBs from 3 layer to 20 layers with High speed and high frequency materials. Microcavity substrates serve as the foundational materials for creating microcavities, which are…

Подробнее
Low CET PCB Manufacturing

2024-03-18 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Low CET PCB manufacturing Low CET PCB Manufacturing. ther are too many types Low CET PCB base materials. High TG FR4 base, BT base. ABF base, and Most high speed materials are CET base. we can use this base to produce the Low CET PCBs with high quality. Low CET…

Подробнее
Bt laminate PCB manufacturing

2024-03-18 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Bt laminate PCB manufacturing BT Laminate PCB Manufacturing. BT BGA/IC substrates and BT smallest gap LED pcb will be made with BT Laminate base materials. and There are many kinds of BT materials, we will produce according to your requirements. Bt laminate PCBs are printed circuit boards made using a…

Подробнее
Cavity substrate manufacturing

2024-03-18 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Cavity substrate manufacturing Cavity PCB and Cavity Substrate Manufacturing. Embedded cavity PCB made with FR4, High frequency and high speed materials, or other kinds of materials. and one units PCB boards can open one cavity or multiple Cavity. Low CET PCB is a type of Printed Circuit Board (Печатная плата) with…

Подробнее
Bt laminate substrate manufacturing

2024-03-17 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Bt laminate substrate manufacturing BT laminate substrate and BT laminate PCB manufacturing. the small gap LED PCB and BGA/IC substrate were made with BT laminate materials. High TG, high flatness, low coefficient of expansion and contraction. we offer BT laminate PCB and substrates from 2 layer to 20 Слои. A…

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Оставьте сообщение