Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

CompanyNews-Page33of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page33

Новости компании

Дом

Новости компании

Ultrathin BT PCB manufacturing

2024-03-16 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Ultrathin BT PCB manufacturing We offer Ultrathin BT PCB, FR4 PCB. 1 layer or 2 layer PCB's ultrathin thickness are 0.05mm(50Гм,) , 0.07mm(70Гм,). 0.1mm(100Гм,). 0.12mm(120Гм,). 0.15MM. the 4 layer and 6 layer PCB finished thickness are from 0.18mm(180Гм,). 0.2mm(200Гм,), 0.25mm to 0.6mm. We will produce the finished PCB boards thickness…

Подробнее
Mini led pcb manufacturing

2024-03-15 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Mini led pcb manufacturing What is Mini LED PCB? Mini led pcb manufacturing and package substrate manufacturing. We use advanced Msap and Sap technology to produce smllest spacing mini LED and BGA substrates from 2 Кому 20 Слои. A Mini LED PCB (Printed Circuit Board) is a type of circuit…

Подробнее
Semiconductor FC BGA substrate Manufacturer

2024-03-14 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Semiconductor FC BGA substrate Manufacturer What is a Semiconductor FC BGA Substrate? Semiconductor FC BGA substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials. A semiconductor FC BGA substrate is a type of semiconductor…

Подробнее
Ceramic package substrate Manufacturer

2024-03-13 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

What is Ceramic package substrate? Ceramic package substrate Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology. A ceramic package substrate, also known as a ceramic substrate or ceramic interposer, is a type of packaging technology used in integrated circuits (ICs) and microelectronic…

Подробнее
Semiconductor IC substrate Manufacturer

2024-03-12 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Semiconductor IC substrate Manufacturer What is Semiconductor IC Substrate? We are a professional Semiconductor IC substrate Manufacturer supplier, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs. A Semiconductor IC Substrate, often simply referred to as a substrate, is a fundamental component of integrated…

Подробнее
Substrate package Manufacturer

2024-03-11 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Substrate package Manufacturer What is Substrate Package? Substrate package Manufacturer. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. and the smallest gap are 9um. most of the design are 15um to 30um trace and spacing. A substrate package, often referred to simply…

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Оставьте сообщение