Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

CompanyNews-Page34of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page34

Новости компании

Дом

Новости компании

Substrate Packaging Manufacturer

2024-03-08 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Substrate Packaging Manufacturer What is Substrate Packaging? Substrate Packaging Manufacturer and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 Кому 18 Слои, Substrate packaging typically refers to the process of encapsulating or packaging semiconductor substrates, also known as chips or dies, for…

Подробнее
Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer

2024-03-07 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer What are Organic Packaging Chip Substrates? Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials. Organic Packaging Chip Substrates, also known as organic substrates or organic…

Подробнее
Top 10 Packaging Substrate Manufacturer

2024-03-06 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Top 10 Packaging Substrate Manufacturer What is Top 10 Подложка для упаковки? The "Top 10 Packaging Substrates" typically refers to the most commonly used materials for packaging electronic components or devices. These substrates are chosen based on their electrical, thermal, mechanical, and cost-related properties, as well as their suitability for various…

Подробнее
Top 10 package Substrate Manufacturer

2024-03-05 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Top 10 package Substrate Manufacturer What are Top 10 Упаковка Субстрат? We are a professional Top 10 package Substrate Manufacturer supplier, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs. The term "Top 10 Упаковка Субстрат" might not be on everyone's lips, but let's…

Подробнее
Global Packaging Substrate Manufacturer

2024-03-04 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Global Packaging Substrate Manufacturer. the best samllest bump pitch with 100um, the best Microtrace are 9um. and the smallest gap are 9um. Tost of the design are 15um to 30um trace and spacing.

Подробнее
Global FCBGA Package Substrate

2024-03-01 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Global FCBGA package Substrate Manufacturer and Microtrace substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 2 Кому 20 Слои.

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Оставьте сообщение