Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

CompanyNews-Page35of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page35

Новости компании

Дом

Новости компании

What is Global Packaging Substrate?

2024-02-29 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Global Semiconductor packaging Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

Подробнее
Global Semiconductor Substrate Manufacturer

2024-02-28 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Global Semiconductor Substrate Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology

Подробнее
Подсостояния модуля

2024-02-27 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Professional Module Substates Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing Module packaging substrate and HDI PCBs.

Подробнее
FC-CSP Substrates Manufacturer

2024-02-26 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

FC-CSP Substrates Manufacturer. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. and the smallest gap are 9um. most of the design are 15um to 30um trace and spacing.

Подробнее
CPCORE Structure Manufacturer

2024-02-23 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

CPCORE Structure Manufacturer and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 2 Кому 20 Слои,

Подробнее
SHDBU Substrate Manufacture

2024-02-22 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

SHDBU Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Оставьте сообщение