Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

CompanyNews-Page42of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page42

Новости компании

Дом

Новости компании

What is a Semiconductor Substrate?

2024-01-08 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Professional Semiconductor substrate supplier, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and HDI PCBs.

Подробнее
What is Semiconductor Packaging Substrate?

2024-01-05 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Semiconductor Packaging Substrate Maker. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. and the smallest gap are 9um. most of the design are 15um to 30um trace and spacing.

Подробнее
What is an FCBGA substrate manufacturer?

2024-01-04 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

FCBGA substrate manufacturer and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 Кому 18 Слои.

Подробнее
What is Packaging Substrate Manufacturer?

2024-01-03 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Packaging Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

Подробнее
What Is Semiconductor Package Substrate?

2024-01-02 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Semiconductor Substrate Supplier. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology.

Подробнее
What is Ceramic package substrate?

2024-01-01 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Professional Ceramic Package Substrate Supplier, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs.

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Оставьте сообщение