Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

CompanyNews-Page49of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page49

Новости компании

Дом

Новости компании

Organic Substrate FC-BGA Design Guideline

2023-11-09 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Organic Substrate FC-BGA Design Guideline. Design rules of substrate in packaging and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to produce the BGA substrates, High multilayer interconnection substrates from 4 Кому 20 Слои,

Подробнее
Package Substrate Material

2023-11-08 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Ceramic substrates and packages for electronic applications. the Package Substrate material will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

Подробнее
What is BT substrate?

2023-11-08 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

BT Package Substrate Manufacturing .High speed and high frequency material packaging substrate manufacturer. Advanced Msap and Sap packaging substrate production process and technology.

Подробнее
What are the rules for BGA substrate design?

2023-11-07 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

BGA package substrate design rules. We are a professional bga package substrate production company, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate from 2 layer to 20 layers., ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs.

Подробнее
What are the design considerations for BGA package substrates?

2023-11-07 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

BGA(Ball Grid Array) Packages package substrate provider. Specialized in Msap and Sap production processes, we produce high multi-layer ultra-small trace FC BGA packaging substrates from 4 layers to 20 Слои.

Подробнее
What is a system in packaging SiP?

2023-11-06 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

SIP package substrate manufacturer. we have produced the best samllest bump pitch with 100um, the microtrace are 9um. and the smallest gap are 9um. most of the design are 15um to 30um trace and spacing.

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Оставьте сообщение