Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

CompanyNews-Page50of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page50

Новости компании

Дом

Новости компании

Which is the most commonly used substrate semiconductor

2023-11-06 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

High multilayer package substrate manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

Подробнее
What is the BGA substrate board?

2023-11-03 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Package substrate technology and BGA substrate board maker. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 Кому 20 Слои.

Подробнее
How to choose a substrate manufacturer?

2023-11-03 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Package Substrate manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology.

Подробнее
Substrate Semiconductor Packaging Supplier

2023-11-02 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

A substrate in semiconductor packaging serves as the foundational platform for electronic components, connecting and supporting various elements of the semiconductor device. Understanding its significance is essential in the realm of semiconductor technology. Let's delve into this crucial aspect:

Подробнее
Unlocking the Future of Electronics with Semiconductor Package Substrates

2023-11-02 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Semiconductor Package Substrate Supplier.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology. often referred to as "the unsung heroes" of the electronics world, represent a fundamental component in the realm of modern electronics. These substrates are like the unsung orchestra behind a brilliant…

Подробнее
Exploring Package Substrates in Semiconductor Packaging

2023-11-01 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Exploring Package Substrates.Semiconductor Package Substrates manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology. Package substrates, often referred to as "substrates" in the industry, are the structural backbone of modern semiconductor devices. These substrates serve as the interconnection platform for various electronic components, ensuring…

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Оставьте сообщение