Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

CompanyNews-Page52of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page52

Новости компании

Дом

Новости компании

Packaging Substrate Supplier

2023-10-27 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

We are a professional packaging substrate supplier, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs. Not only do we provide high-quality products, we are also committed to providing excellent technical support and customer service. Our professional team is ready to solve your technical…

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение

Новости компании

Packaging Substrate Supplier