Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Notification-Page29of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page29

Уведомление

Дом

Уведомление

2024-04-14 Glass Substrates
2024-04-13 96AL2O3 Ceramic PCB
2024-04-12 Microtrace PCB
2024-04-12 (MIS)Molded Interconnect Substrate
2024-04-11 Ultrathin PCB

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение