Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Notification-Page5of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page5

Уведомление

Дом

Уведомление

2024-07-11 BT PCB Manufacturer
2024-07-10 Ultrathin GPU Package Substrate Manufacturer
2024-07-09 Minimum Trace PCB Manufacturer
2024-07-08 Showa Denko Package Substrate Manufacturer
2024-07-07 MIS Package Substrate Manufacturer

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение