Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Notification-Page57of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page57

Уведомление

Дом

Уведомление

2023-11-21 What’s the IC Packaing Substrates?
2023-11-20 What is the substrate of ICs?
2023-11-17 What material is used for IC packaging?
2023-11-16 What is the substrate material for chips?
2023-11-15 What is WLP in semiconductor?

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение