Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

News-Page2of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page2

Новости

Дом

Новости

2024-07-26 Minimum Clearance BGA Circuit Board Manufacturer
2024-07-25 Advanced Flip Chip Substrates Manufacturer
2024-07-24 Ultrathin Rigid PCB Manufacturer
2024-07-23 Metallized Ceramic Substrates Manufacturer
2024-07-22 Ultra Thin Multilayer HDI PCBs Manufacturer

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение