Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

News-Page47of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page47

Новости

Дом

Новости

2024-01-30 What is Semiconductor FC BGA Substrate?
2024-01-29 What is Semiconductor BGA Substrate?
2024-01-26 What is Rigid-flex BGA Substrate?
2024-01-25 What is Rigid-flex Packaging Substrate?
2024-01-24 Ceramic AI2O3 Substrate

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение