Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

News-Page53of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page53

Новости

Дом

Новости

2023-12-19 What Is BGA Substrate?
2023-12-18 What is ABF Substrate?
2023-12-15 What is FCBGA Packaging
2023-12-14 What is the FCBGA Package?
2023-12-13 What Defines FCBGA Substrate?

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение