Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

TradeNews-Page14of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page14

Новости торговли

Дом

Новости торговли

Производитель подложек для проволочного соединения

2024-05-15 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Wire Bonding Substrates Manufacturer Wire Bonding Substrates Manufacturer. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. and the smallest gap are 9um. most of the design are 15um to 30um trace and spacing. Wire Bonding Substrates (PCBs) are foundational components in electronic…

Подробнее
Buried Cavity PCBs Manufacturer

2024-05-14 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Buried Cavity PCBs Manufacturer Buried Cavity PCBs Manufacturer. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. and the smallest gap are 9um. most of the design are 15um to 30um trace and spacing. Buried Cavity PCBs represent a cutting-edge solution in electronic…

Подробнее
Усовершенствованный производитель подложек для стеклянной упаковки

2024-05-14 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Advanced Glass Package Substrates Manufacturer Advanced Glass Package Substrates Manufacturer and package substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 Кому 18 Слои, Advanced Glass Package Substrates (AGPS) are cutting-edge substrates crafted from specialized glass materials, meticulously engineered to meet the stringent demands of…

Подробнее
Megtron6 Materials Производитель печатных плат

2024-05-13 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Megtron6 Materials PCB Manufacturer Megtron6 Materials PCB Manufacturer and package substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 Кому 18 Слои, Megtron6 Materials PCBs represent the pinnacle of high-performance printed circuit board technology. Engineered by Panasonic Corporation, Megtron6 is a cutting-edge epoxy-based laminate material…

Подробнее
Flip-Chip Substrate Manufacturer

2024-05-13 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Flip-Chip Substrate Manufacturer Flip-Chip Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials. Flip-Chip Substrates are advanced semiconductor packaging solutions that revolutionize the way integrated circuits (ICs) are assembled and interconnected. Unlike traditional packaging…

Подробнее
Ajinomoto Package Substrate Manufacturer

2024-05-12 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Ajinomoto Package Substrate Manufacturer Ajinomoto Package Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials. Ajinomoto Package Substrate (APS) represents a cutting-edge solution in the realm of semiconductor packaging. Renowned for its unparalleled thermal…

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Оставьте сообщение