Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

TradeNews-Page38of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page38

Новости торговли

Дом

Новости торговли

Flip Chip CSP Package Substrate

2024-02-09 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Flip Chip CSP Package Substrate Manufacturer. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. and the smallest gap are 9um. most of the design are 15um to 30um trace and spacing.

Подробнее
Chip-scale Package Substrate Manufacturer

2024-02-08 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Chip-scale package Substrate Manufacturer and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 2 Кому 20 Слои.

Подробнее
Cavity Substrate/PCB Manufacturer

2024-02-07 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Cavity Substrate/PCB Manufacturer the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

Подробнее
FCCSP Flip Chip CSP Substrate Manufacturer

2024-02-06 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

FCCSP Flip Chip CSP substrate Manufacturer. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology.

Подробнее
Embedded Cavity PCB/Substrate Manufacturer

2024-02-05 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Professional Embedded Cavity PCB/Substrate Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch Cavity substrate/PCBs, ultra-small trace and spacing packaging cavity substrate and HDI Cavity PCBs.

Подробнее
Flip Chip CSP (FCCSP) Manufacturer

2024-02-02 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Flip Chip CSP (FCCSP) Manufacturer. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. and the smallest gap are 9um. most of the design are 15um to 30um trace and spacing.

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Оставьте сообщение