Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

TradeNews-Page39of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page39

Новости торговли

Дом

Новости торговли

Cavity PCB/Substrate Manufacturer

2024-02-01 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Cavity PCB/Substrate Manufacturer and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 Кому 20 Слои

Подробнее
What Is ALUMINUM AI2O3 Substrate?

2024-01-31 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Ceramic ALUMINUM AI2O3 substrate producer. the Package Substrate will be made with ALUMINUM AI2O3 core materials. or other types Ceramic materials. High quality and fast lead time.

Подробнее
What is Semiconductor FC BGA Substrate?

2024-01-30 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Semiconductor FCBGA substrate Vender. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology.

Подробнее
What is Semiconductor BGA Substrate?

2024-01-29 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Professional Semiconductor BGA substrate Provider, We produce various types of BGA substrates according to your requirements, advanced Msap with Sap process flow, we can produce ultra-small trace substrate from 2 layers to 20 Слои, fast quotation, fast delivery, stable quality.

Подробнее
What is Rigid-flex BGA Substrate?

2024-01-26 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Rigid-flex BGA substrate Provider. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. and the smallest gap are 9um. most of the design are 15um to 30um trace and spacing.

Подробнее
What is Rigid-flex Packaging Substrate?

2024-01-25 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Rigid-flex packaging substrate Vender. We use the advanced Msap and Sap technology to do the BGA substrate with Rigid-Flex PCBs, High multilayer interconnection substrates from 4 Кому 20 Слои.

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Оставьте сообщение