Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

TradeNews-Page44of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page44

Новости торговли

Дом

Новости торговли

What is Semiconductor Packaging Substrate?

2023-12-21 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Semiconductor Packaging Substrate Vender. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

Подробнее
What is IC Substrate?

2023-12-20 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

IC Substrate Vender .High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology.

Подробнее
What Is BGA Substrate?

2023-12-19 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

BGA Substrate Firm, To use BT(high speed) or Rogers(high frequency). or other types base materials. the microtrace BGA substrates was made in QYC.

Подробнее
What is ABF Substrate?

2023-12-18 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

ABF Substrate Firm. Ajinomoto and Showa Denko materials are designed for small pitch, high speed and high precision. we QYC has produced 20 layer FC BGA Substrates with high quality.

Подробнее
What is FCBGA Packaging

2023-12-15 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

FCBGA Packaging Firm . the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

Подробнее
What is the FCBGA Package?

2023-12-14 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

FCBGA Package Vender . The best samllest bump pitch with 90 Гм,, the extra small trace and spacing are 9um/9um. the best smallest via holes size are 50um.

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Оставьте сообщение