Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

 

2.5DICPackageSubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

2.5D IC Подложка для упаковки

  1. Дом
  2. Продукция
  3. 2.5D IC Подложка для упаковки
Ball Grid Array Package Substrate

Подложка для массива шаровых сеток
2.5D IC Package Substrate

2.5D IC Подложка для упаковки

Телефон +086 0755 85241496

Ватсап +8615014077679

Электронная почта service@qycltd.com

Оставьте сообщение