Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

 

2DICPackageSubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

2D IC Подложка для упаковки

  1. Дом
  2. Продукция
  3. 2D IC Подложка для упаковки
LCC Package Substrate

Подложка для упаковки LCC
2D IC Package Substrate

2D IC Подложка для упаковки

Телефон +086 0755 85241496

Ватсап +8615014077679

Электронная почта service@qycltd.com

Оставьте сообщение