Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

 

3DICPackageSubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

3D IC Подложка для упаковки

  1. Дом
  2. Продукция
  3. 3D IC Подложка для упаковки
QFN Package

Пакет QFN
QFP Package Substrate

Подложка для упаковки QFP
3D IC Package Substrate

3D IC Подложка для упаковки

Телефон +086 0755 85241496

Ватсап +8615014077679

Электронная почта service@qycltd.com

Оставьте сообщение