Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

 

BallGridArrayPackageSubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Подложка для массива шаровых сеток

  1. Дом
  2. Продукция
  3. Подложка для массива шаровых сеток
LCC Package Substrate

Подложка для упаковки LCC
Ball Grid Array Package Substrate

Подложка для массива шаровых сеток

Телефон +086 0755 85241496

Ватсап +8615014077679

Электронная почта service@qycltd.com

Оставьте сообщение