Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

 

FlipChipPackageSubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Подложка для упаковки Flip Chip

  1. Дом
  2. Продукция
  3. Подложка для упаковки Flip Chip
QFN Package

Пакет QFN
PGA Package Substrate

Подложка для упаковки PGA
SIP Package Substrate

Подложка для пакета SIP
WLP Package Substrate

Подложка для упаковки WLP
Flip-Chip Package Substrate

Подложка для упаковки Flip-Chip

Телефон +086 0755 85241496

Ватсап +8615014077679

Электронная почта service@qycltd.com

Оставьте сообщение