Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

Highfrequencypackagesubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Высокочастотная подложка для упаковки

Дом

Продукция

Высокочастотная подложка для упаковки

QFN Package — Пакет QFN

QFP Package Substrate — Подложка для упаковки QFP

LCC Package Substrate — Подложка для упаковки LCC

3D IC Package Substrate — 3D IC Подложка для упаковки

PGA Package Substrate — Подложка для упаковки PGA

SIP Package Substrate — Подложка для пакета SIP

CSP Package Substrate — Субстрат для пакета CSP

Semiconductor packaging substrate provider — Поставщик подложек для полупроводниковой упаковки

High frequency package substrate — Высокочастотная подложка для упаковки

Ceramic packaging substrate — Керамическая подложка для упаковки

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

Оставьте сообщение