Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |

 

POPPackageSubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Субстрат для упаковки POP

  1. Дом
  2. Продукция
  3. Субстрат для упаковки POP
SOP Package Substrate

Подложка для упаковки SOP
SIP Package Substrate

Подложка для пакета SIP
CSP Package Substrate

Субстрат для пакета CSP
POP Package Substrate

Субстрат для упаковки POP

Телефон +086 0755 85241496

Ватсап +8615014077679

Электронная почта service@qycltd.com

Оставьте сообщение